（原标题：金价一路高涨珺牛策略，封测厂被迫涨价）
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国际金货价昨（21）日冲上每英两3,400美元新天价，半导体当中，用于面板驱动IC的金凸块封装（gold bumping）制程因大量使用黄金作为原材料，金价一路飙高，国内两大面板驱动IC封测厂颀邦、南茂「不忍了」，传近期同步调升报价，成为此波金价飙涨，半导体业者调高报价首例。
颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂，终端客户包含苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场上主要的金凸块封装制程订单。法人预计，这波金价上涨带来的材料成本调升，颀邦有机会反映在报价上。
南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单，虽然代工价格不变，但同样可望调升封装报价。颀邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。
法人指出，过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈，金价上涨可能使毛利率下滑，但现在因地缘政治关系，专攻驱动IC厂商减少，厂商现在可以反映成本，降低黄金涨价对毛利率的冲击。
业界人士指出，晶圆凸块（wafer bumping）是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅凸块（eutectic solder bump）及高铅锡铅凸块（high lead solder bump）等。
晶圆凸块利用薄膜制程、蒸镀、电镀或印刷技术，将焊锡直接置于IC脚垫上。晶圆焊锡凸块制程先是在芯片之焊垫上制作锡铅凸块，接着再利用热能将凸块熔融，并进行封装；凸块技术可大幅缩小IC的体积，并具有密度大、低感应、散热能力佳等优点。
其中，金凸块为驱动IC封装主要制程，主要原因在于黄金导电性佳、可延展性高及材质高稳定性，又有高散热性，使金凸块制程可依照客户要求的厚薄尺寸焊接及维持一定间距，让金凸块制程在驱动IC上完整发挥效能，LCD驱动IC或OLED驱动IC都会使用到金凸块制程。
不仅如此珺牛策略，金凸块制程亦可应用在记忆体及射频IC等用途，也成为颀邦、南茂在封测业务布局领域之一。
法人研判，未来驱动IC、记忆体及5G市场有望持续回温效益下，南茂、颀邦产能利用率有机会升温，业绩可望回到成长轨道。
封测厂，急单涌现
面板驱动IC封测厂因应金价上扬，调升报价之际，近期美国总统川普暂缓90天开征对等关税，使得芯片业涌现提前备货潮，驱动IC厂也着忙出货，让颀邦、南茂等后段封测厂同步坐享急单效应，拉升产能利用率。
供应链透露，川普的对等关税政策不确定因素仍在，芯片业纷纷提前备货以分散风险，加上国际大厂「去中化」态势延续，台湾IC设计业成为业界下单首选。
驱动IC业者指出，近期笔电品牌急单陆续涌进，原先首季只是调高备货量，现在则要在90天宽限期内大量备货，因此笔电、手机用驱动IC拉货将会比上季更猛烈，研判第3季需求将提前在第2季完成。
业界分析，上游驱动IC设计业者涌入急单，颀邦、南茂等下游封测业者同步受惠，急单支撑产能利用率。颀邦近期业绩同步回温，3月合并营收18.3亿元，站上近五个月来高点，月增9.16%，年增19.5%；首季合并营收51.4亿元，年成长20%，是近三年同期最佳。
南茂同样受惠急单效应，3月合并营收20.3亿元，为七个月来新高，月增15.7%，年增5.09%；首季合并营收55.3亿元，攀上三年来同期高点，年成长2.09%。
展望未来，南茂评估本季至第3季过后，客户后续需求将趋于明朗，下半年表现将优于上半年，但也坦言低阶产品市场竞争激烈，经营环境相对较具挑战。
南茂先前指出，将根据实际产能利用率状况与客户后续需求，审慎规划资本支出，面对国际贸易的不确定，将持续关注市场变化。
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